Kleben – die moderne Schlüsseltechnologie

Industrielle Klebtechnologie ist zweifellos die Verbindungstechnik der Zukunft. Als universell einsetzbare Schlüsseltechnologie wird sie heute höchsten Anforderungen gerecht. Ohne diese innovative, leicht automatisierbare und in zahlreichen Einsatzbereichen gleichwertige oder gar überlegene Fügetechnik wären viele modernen Produkte und Anwendungen von der Makro- bis hin zur Nanotechnologie undenkbar.

Kleben ist weit mehr als das Verbinden unterschiedlichster Materialien mit verschiedensten Oberflächen. Klebstoffe dichten und dämmen, dienen als Vergussmasse und machen aus verschiedenen Werkstoffen hochbelastbare Verbundmaterialien. Klebstoffe werden für die Vorbehandlung von Oberflächen eingesetzt und kommen in Produktion und Montage zum Fixieren zur Verwendung. Kleben kann herkömmliche Verbindungstechniken ersetzen oder ergänzen.


BONDexpo – die Spezialmesse für Klebetechnik

Mit der BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, schließt der Messeveranstalter P.E. Schall GmbH & Co. KG eine Marktlücke, denn bisher gab es für diesen zukunftsweisenden Themenbereich kein eigenständiges Branchenschaufenster. Bereits zum zweiten Mal präsentierte sich die BONDexpo im September 2008 in der Messe Stuttgart. Der Standort mitten im industriellen Ballungsraum Baden-Württemberg und die parallel stattfindende MOTEK, Weltleitmesse für Montage- und Handhabungstechnologie, bieten optimale Rahmenbedingungen für die noch junge Business-Plattform der Klebtechnik wie die Entwicklung der Messe von der ersten zur zweiten Veranstaltung anschaulich zeigt.

BONDexpo – die Zeichen stehen auf Erfolg

Ein Ausstellerzuwachs von 77% im Jahr 2008 gegenüber der Erstveranstaltung bestätigte den Bedarf, den die Branche für diese Spezialmesse sieht. Insgesamt 108 Unternehmen, darunter auch Marktführer aus acht Industrieländern, präsentierten sich auf der zweiten BONDexpo.
Gezeigt wurde ein umfangreicher Querschnitt durch die gesamte Welt des industriellen Klebens. Beginnend beim Rohstoff über die Vorbehandlung von Materialien z.B. mittels neuer Plasmasysteme bis hin zum Aushärten von lichthärtenden Klebstoffen – die BONDexpo 2008 gab Auskunft über den Stand der Technik und Einblick in die Zukunft des Klebens.

Eine Befragung der Aussteller auf der 2. BONDexpo signalisierte, dass das Messeunternehmen P.E. Schall GmbH & Co. KG mit dem Konzept der BONDexpo auf einem sehr guten Weg ist. So ist es das erklärte Ziel des Veranstalters, die BONDexpo im Verlauf der kommenden Veranstaltungen weiter auszubauen und zu etablieren.